作者:华乙 来源:原创 时间:2026-05-23 阅读:557517 次

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爆发式需求,目前在台南和嘉义积极扩产。展望下一代技术,魏哲家透露公司正积极推进 CoPoS 面板级封装研发。供应链消息显示,CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装,预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产,随后几年逐步扩大应用规模。技术优势方面,CoPoS 采用面板级工艺,突破传统封装尺寸限制,提升单位面积产出效率,并降低整体封装成本。这一特性对

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发布时间:12:14:22